Leiterplattenbestückung

  ... ESD-gerechten Produktion fertigen wir Baugruppen nach Ihren Vorgaben. Für die Präzision bei der Bestückung von Leiterplatten sorgen unsere Fachkräfte, welche unter anderem die Bedienung moderner SMT-Bestückungsautomaten (Surface Mounted Technology), die manuelle THT-Bestückung (Through Hole Technology) und das automatisierte Löten realisieren. SMT-Bauelemente werden auf reinen SMT-Platinen verarbeitet oder in gemischter Bestückung mit bedrahteten THT-Bauteilen.

... ist bei SYS TEC electronic ein elementarer Bestandteil in jeder Projektphase. Bei der Sichtkontrolle mittels moderner AOI-Arbeitsplätze sowie einer Röntgendiagnostik wird die Fertigungsqualität von bestückten/ gelöteten Bauelementen auf der Leiterkarte beurteilt. Mittels ICT-Test (In Circuit Test), Boundary Scan, HV-Test (High Voltage Test) und BurnIN-Test wird die zuverlässige Funktionsweise erneut geprüft. Die abschließende Qualitätskontrolle, zum Beispiel mit First-Article Inspection (FAI), Funktionstest und Inbetriebnahme, erfolgt grundsätzlich bei all unseren Baugruppen.

... durch Lack und Vergießen von Leiterplatten gehören zu unserem umfassenden Technologiepark zum Schutz von bestückten Leiterplatten. Diese Verfahren stellen die Funktionen und Eigenschaften Ihrer elektronischen Baugruppe unter schwierigen Umweltbedingungen sicher und erhöhen so deren Lebensdauer.

Das Leistungsspektrum in der SMT-Bestückung ermöglicht die Bestückung von Bauformen wie 0201 und Mikro-BGAs. Für die bedrahteten Bauteile wird das automatische Selektivlötverfahren eingesetzt, welches reproduzierbare Lötstellen gleichbleibender Qualität ermöglicht. Zur Unterstützung der Lötprozesse sowie zur Lagerung feuchteempfindlicher Bauteile wird Stickstoff eingesetzt.

Die Flexibilität der Fertigungslinie gestattet das Bestücken von Kleinstückzahlen ab einer Baugruppe (zum Beispiel einen Prototypen) mit der Serientechnik. So wird bereits im Prototypenstadium das Potenzial für eine optimale Serienfertigung geschaffen. Durch die enge Verbindung der Entwicklungsingenieure mit den Ingenieuren der Produktion wird auf ein fertigungsgerechtes Design (Design for Manufacturing) geachtet. Vor dem elektrischen Test erfolgt die Sichtkontrolle mit Unterstützung eines automatischen optischen Inspektionssystems.

Der Testumfang kann je nach Erfordernissen, mit beispielsweise einer Kalibrierung oder Run-In (mit Temperaturprüfkammer), ergänzt werden. Durch die Rückverfolgbarkeit, strenge Einhaltung der ESD-Normen sowie unseren spezialisierten Kollegen ist die Fertigung für alle Bereiche der Elektronik von der Platine bis zum komplexen Gerät konzipiert. Dies gilt ebenfalls für sicherheitsrelevante Projekte.

• Fertigung von Leiterplatten und Gesamtgeräten mit modernsten Anlagen & Equipment
• Kameragestütztes Wareneingangssystem, Speicherung aller Bilder im ERP
• SMT-Bestückung auf modernsten Linien mit über 100.000 BE/h Bestückleistung für flexible High Mix Produktion auch hochkomplexer Baugruppen
• Bestückung aller industriestandardisierten Bauteilen (BGA, QFN,01005 usw.) bis hin zu Sonderbauteilen (große Stecker, LEDs, etc.)
• Verarbeitung auch von sehr dünnen Starr(-flex) und Alukern Platinen (ab 0,8mm Dicke)
• Maximale Größe von Leiterplatten im Standardprozess beträgt 400x350mm
• Pastendruck mit Pasten-AOI und automatischer Schablonenreinigung
• Automatisches Selektivlöten von THT-Bauteilen für reproduzierbare Qualität
• Optionale Vermessung von Widerständen und Kondensatoren vor deren Bestückung auf elektrische Parameter
• Lötprozesse (SMT/THT) sowie Leiterplattenlagerung unter Zuhilfenahme von Stickstoff
• Automatische Optische Inspektion durch flexibles 3D-AOI-System inkl. 100% Prüfung jeder Leiterplatte
• Lackierung von Leiterplatten
• Funktionstest jeder Baugruppe, auch mit Kalibrierung, Burn-In (Temperaturprüfkammer), Boundary Scan und Firmware-Programmierung
• BGA Rework mit Hybrid Rework Station
• Luftbefeuchtungssystem zur Einhaltung von ESD-Anforderungen
• Höchste Flexibilität ab Stückzahl 1 (Prototypen)
• Rückverfolgbarkeit bis zur Herstellercharge
• Vorbereitung eines fertigungsgerechten Designs durch enge Verknüpfung der Ingenieure in Entwicklung und Produktion
• Direkter Zugriff der Entwicklungsingenieure auf die Produktion
• Begleitung der Produkte von der Entwicklung über die Prototypen bis zur Serie
• Übernahme von Bestückungsdienstleistung
• Produktion sicherheitsgerichteter Geräte, auch aus eigener Entwicklung nach Klasse 3 IPC-A-610
• Zertifizierung nach ISO-9001, durchgängiger ESD-Schutz, voller Service von der Beschaffung bis zur Lieferung