Unsere Electronic Manufacturing Services

Flexible, termingerechte, hochwertige Produktion von komplexen Baugruppen

Unseren Kunden aus verschiedensten Branchen bieten wir als EMS-Dienstleister einen umfassenden Service. Die flexible und termingerechte Produktion von komplexen Baugruppen unter höchsten Qualitätsansprüchen zeichnet uns dabei aus. Von der Materialbeschaffung und Logistik über die Gerätemontage bis hin zum automatisierten Bedrucken Ihrer Geräte und Systeme, mit Etikettendruck sowie der Verkaufsverpackung realisieren wir Ihr Produkt.

In unserer klimatisierten ESD-gerechten Produktion fertigen wir Baugruppen nach Ihren Vorgaben. Für die Präzision bei der Bestückung von Leiterplatten sorgen unsere Fachkräfte, welche unter anderem die Bedienung moderner SMT-Bestückungsautomaten (Surface Mounted Technology), die manuelle THT-Bestückung (Through Hole Technology) und das automatisierte Löten realisieren. SMT-Bauelemente werden auf reinen SMT-Platinen verarbeitet oder in gemischter Bestückung mit bedrahteten THT-Bauteilen.

Qualitätssicherung ist bei SYS TEC electronic ein elementarer Bestandteil in jeder Projektphase. Bei der Sichtkontrolle mittels moderner AOI-Arbeitsplätze sowie einer Röntgendiagnostik wird die Fertigungsqualität von bestückten/ gelöteten Bauelementen auf der Leiterkarte beurteilt. Mittels ICT-Test (In Circuit Test), Boundary Scan, HV-Test (High Voltage Test) und BurnIN-Test wird die zuverlässige Funktionsweise erneut geprüft. Die abschließende Qualitätskontrolle, zum Beispiel mit First-Article Inspection (FAI), Funktionstest und Inbetriebnahme, erfolgt grundsätzlich bei all unseren Baugruppen.

Die Oberflächenversiegelung durch Lack und Vergießen von Leiterplatten gehören zu unserem umfassenden Technologiepark zum Schutz von bestückten Leiterplatten. Diese Verfahren stellen die Funktionen und Eigenschaften Ihrer elektronischen Baugruppe unter schwierigen Umweltbedingungen sicher und erhöhen so deren Lebensdauer.

Die Serienfertigung bei der SYS TEC electronic – Kenngrößen

Das Leistungsspektrum in der SMT-Bestückung ermöglicht die Bestückung von Bauformen wie 0201 und Mikro-BGAs. Für die bedrahteten Bauteile wird das automatische Selektivlötverfahren eingesetzt, welches reproduzierbare Lötstellen gleichbleibender Qualität ermöglicht. Zur Unterstützung der Lötprozesse sowie zur Lagerung feuchteempfindlicher Bauteile wird Stickstoff eingesetzt.

Die Flexibilität der Fertigungslinie gestattet das Bestücken von Kleinstückzahlen ab einer Baugruppe (zum Beispiel einen Prototypen) mit der Serientechnik. So wird bereits im Prototypenstadium das Potenzial für eine optimale Serienfertigung geschaffen. Durch die enge Verbindung der Entwicklungsingenieure mit den Ingenieuren der Produktion wird auf ein fertigungsgerechtes Design (Design for Manufacturing) geachtet. Vor dem elektrischen Test erfolgt die Sichtkontrolle mit Unterstützung eines automatischen optischen Inspektionssystems. Der Testumfang kann je nach Erfordernissen, mit beispielsweise einer Kalibrierung oder Run-In (mit Temperaturprüfkammer), ergänzt werden. Durch die Rückverfolgbarkeit, strenge Einhaltung der ESD-Normen sowie unseren spezialisierten Kollegen ist die Fertigung für alle Bereiche der Elektronik von der Platine bis zum komplexen Gerät konzipiert. Dies gilt ebenfalls für sicherheitsrelevante Projekte.

Die wichtigsten Kenngrößen im Überblick:

  • modernste Fertigungsbedingungen
  • Rückverfolgbarkeit bis zur Herstellercharge
  • Lagern empfindlicher Bauteile und Platinen unter Stickstoff
  • Pastendruck mit optischer Positionskontrolle und automatischer Schablonenreinigung
  • SMD-Bestückung bis 0201, µBGA, FinePitch ab 0,3mm, bis 55x55mm Größe; Leistung 20.000 BE/h, Genauigkeit 0,035mm; intelligente Feeder -> kein Verwechseln von Bauteilen
  • Verarbeiten von Leiterplatten ab 0,8mm Stärke und Alukernleiterplatten
  • stressfreies Nutzentrennen via Fräse
  • flexible Fertigung ab Stückzahl 1 (Prototypen)
  • automatisches Selektivlöten für reproduzierbare Lötstellen an den THT-Bauteilen innerhalb komplexer SMT
  • Lötprozess unter Stickstoff für verbleite und unverbleite Bauteile
  • automatische optische Inspektion (AOI) jeder Leiterplatte
  • Funktionstest jeder Baugruppe, auch mit Kalibrierung, Burn-In (Temperaturprüfkammer), Boundary Scan und Software-Installation
  • Vorbereitung eines fertigungsgerechten Designs durch enge Verknüpfung der Ingenieure in Entwicklung und Produktion
  • direkter Zugriff der Entwicklungsingenieure auf die Produktion
  • Begleitung der Produkte von der Entwicklung über die Prototypen bis zur Serienfertigung
  • Übernahme von Bestückungsdienstleistung
  • Produktion sicherheitsgerichteter Geräte, auch aus eigener Entwicklung nach Klasse 3 IPC-A-610
  • Zertifizierung nach ISO-9001, durchgängiger ESD-Schutz, voller Service von der Beschaffung bis zur Lieferung

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