Glossar

Unsere verwendeten Technologien

SYS TEC electronic ist Spezialist für die Entwicklung kundenspezifischer Produkte. Hierbei steht vor allem unser Know-How für die Kombination sowie Integration breit gefächerter Technologien im Vordergrund. Durch dieses breite Kompetenzfeld ist SYS TEC electronic in der Lage, komplexe individuelle Projekte zu bestreiten.

Automatische Optische Inspektion (AOI)

Die Automatische Optische Inspektion (AOI) ist eine gesonderte Form der Sichtprüfung. Dabei werden die zu prüfenden Bauteile computergestützt photographisch aufgenommen und über eine Bauteilebibliothek mit dem gespeicherten Bauteil abgeglichen. So können eventuelle Fehler der Bauteile schnell identifiziert werden.

Boundary Scan

Beim Boundary Scan werden bestückte Leiterplatten mittels eines standardisierten Verfahrens auf zum Beispiel korrekte Bauteile und Verlötung geprüft. Dies geschieht, anders als beispielsweise beim ICT-Test, ohne direkten physischen Zugriff zum Bauteil. Die Boundary-Scan-Methode nutzt Latches, mit welchen Signale über vorgegebene Pfade von außen in die zu prüfende Schaltung injiziert werden können.

BurnIn-Test

Der BurnIn-Test ist ein Belastungstest, der die Ausfallsicherheit von Bauteilen, Komponenten und Geräten bestimmen soll. Diese werden über einen längeren Zeitraum hohen Belastungen (beispielsweise Temperatur) ausgesetzt, um deren Qualität zu testen. Hierdurch können spätere Ausfälle beim Dauerbetrieb vermieden werden.

CAN

Das Controller Area Network (CAN) ist ein asynchrones, serielles Bussystem zur Vernetzung von Steuergeräten. CAN wurde entwickelt, um den Verkabelungsaufwand bei der Vernetzung verschiedener Steuergeräte und Sensoren zu reduzieren. Die Kommunikation über CAN ist ereignisgesteuert. Dies bedeutet, dass Nachrichten dann gesendet werden, wenn sie anfallen.

Die Signalübertragung in CAN untergliedert sich in zwei Übertragungsarten: CAN High-Speed und CAN Low-Speed. Die physikalischen Eigenschaften sind im Gegensatz zu CANopen nicht spezifisch für CAN.

CANopen

CANopen ist ein auf CAN basierendes Kommunikationsprotokoll, welches hauptsächlich in der Automatisierungstechnik sowie im Bereich von Nutzfahrzeugen Verwendung findet. Ebenso dient es oftmals zur Vernetzung innerhalb komplexer Geräte. CANopen unterstützt verschiedene Kommunikationsobjekte wie beispielsweise PDO (Prozessdatenobjekte) für den Transport von Echtzeitdaten, sowie SDO (Servicedatenobjekte) zur Parametrierung von Objektverzeichniseinträgen.

Condition Monitoring

Durch Condition Monitoring werden Maschinen und Anlagen stetig überwacht. Dabei erfassen verschiedene Sensoren die unterschiedlichsten physikalischen Messgrößen wie beispielsweise Temperatur, Druck, Vibration und Beschleunigung. Die Analyse der so in Echtzeit gewonnenen Daten lässt Rückschlüsse auf den aktuellen Zustand des Systems zu. Dies ist die Voraussetzung für Predictive Maintenance.

Design to Cost

Beim Design to Cost beginnt die Kostensteuerung bereits während der Produktentwicklung. Ziel ist es, die Gesamtkosten zu minimieren, ein geringeres Time-to-Market zu erzeugen und sehr kostengünstig zu produzieren.

Design for EMC

Beim Design for EMC geht es darum, bereits bei der Entwicklung eines Produktes ein EMV-gerechtes Elektro-Design zu entwerfen.

Design for Manufacturing (DFM)

Das Design for Manufacturing (DFM) ist die Anpassung einer Produktidee an die jeweils gegebenen Bedingungen in der Produktion, um so Kosten zu sparen.

Design for Test

Bereits bei der Entwicklung von Bauteilen und Baugruppen müssen an die späteren Testverfahren gedacht und diese im Layout sowie den Schaltungen berücksichtigt werden. Beim Design for Test ist es möglich, optimale Baugruppen für die jeweiligen Tests zu realisieren.

Edge Computing

Edge Computing ist eine verteilte, offene IT-Architektur, die sich durch dezentralisierte Verarbeitungsleistung auszeichnet und die Grundlagen für Mobile Computing und IoT-Technologien (Internet der Dinge) schafft. Beim Edge Computing werden die Daten vom Gerät selbst oder von einem lokalen Computer oder Server verarbeitet und nicht an ein Rechenzentrum übertragen.

EMV-Standard

Die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) gibt an, ob Geräte und Systeme funktionieren, ohne einen negativen Einfluss auf ihre Umgebung und andere Geräte sowie Systeme zu haben. EMV gilt daher als ein wichtiges Qualitätsmerkmal.

First Article Inspection (FAI)

First Article Inspection (FAI) stellt die Erstbemusterung von Bauteilen dar. Hierbei wird geprüft, ob diese die vom Kunden vorgegebenen Eigenschaften erfüllen. Der Lieferant/Produzent erbringt somit einen Qualitätsnachweis für die hergestellten Bauteile.

First Pass Yield (FPY)

Der First Pass Yield (FPY) ist eine feste Kennziffer im Zuge des Qualitätsmanagements und stellt ein Maß für die Güte von Prozessen dar. Er gibt die Summe (in %) der Bauteile/-gruppen an, die nach dem ersten Fertigungsdurchgang ohne Fehler produziert worden sind. SYS TEC electronic erreicht einen FPY von 99,9 %.

Failure Mode and Effects Analysis (FMEA)

Die Failure Mode and Effects Analysis (Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse) ist eine analytische Zuverlässigkeitsanalyse. Sie wird angewendet, um bereits frühestmöglich (z.B. in der Designphase) potentiell auftretende Fehler hinsichtlich ihrer Auftretens- sowie Entdeckungswahrscheinlichkeit zu bewerten. So können mögliche Fehler der Bauteile bereits vorher entdeckt und vermieden sowie Kosten reduziert werden.

Field Programmable Gate Array (FPGA)

Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) sind frei programmierbare, immer wieder neu verwendbare Chips für Schaltungen, deren Funktion durch den Benutzer selbst festgelegt werden kann. Dies ermöglicht das unkomplizierte Implementieren von Hardwarefunktionen ohne Schaltplatinen und Lötarbeiten. FPGAs gelten als sehr leistungsfähig, zuverlässig und flexibel.

Graphical User Interface (GUI)

Das Graphical User Interface GUI stellt die Benutzer-Schnittstelle eines Computers dar. Mittels grafischer Symbole und Bedienelemente wie beispielsweise Icons, Buttons, Toolbars und Schieberegler soll die vorhandene Software bedien- und nutzbar gemacht werden.

Human Maschine Interface (HMI)

Ein Human Maschine Interface (HMI), also eine Mensch-Maschine-Schnittstelle, ist ein Gerät oder eine Software, welches/e dem Benutzer die Kommunikation mit Maschinen oder Produktionsanlagen ermöglicht. Das HMI dient sowohl zur Anzeige von Prozess- sowie Fertigungsdaten und Maschinenzuständen als auch zur Eingabe von Benutzerdaten oder Bedienerkommandos. Hierdurch hat der Benutzer alle nötigen Instrumente, um die Prozesse zu steuern.

High Voltage-Test (HV-Test)

Beim HV-Test werden die Wirksamkeit der elektrischen Isolatoren der stromführenden Leiter sowie der Sicherheitsabstand zum Gerätegehäuse überprüft.

In-Circuit-Test (ICT-Test)

Der In-Circuit-Test (ICT) stellt ein elektrisches Prüfverfahren für elektronische Baugruppen und bestückte Leiterplatten dar. Im Vordergrund stehen hierbei Bauelementparameter. Die bestückte Leiterplatte wird auf den Prüfadapter mit dünnen Testnadeln gelegt und dann auf Fehler in der Leiterbahnführung wie beispielsweise Lötfehler, Bestückungsfehler oder Kurzschlüsse geprüft. Es werden hierbei analoge Parameter (Induktivität, Widerstand etc.) gemessen.

IP Schutzklassen (International Protection)

Die IP-Schutzklassen definieren nach DIN-Norm, in welchem Umfang ein Bauteil verschiedenen Umwelteinflüssen ausgesetzt werden kann, ohne beschädigt zu werden oder ein Risiko für die Sicherheit der Geräte zu bedeuten. Die Bauteile werden hierbei mittels zweier Kennziffern klassifiziert – der Berührungsschutz sowie Schutz vor Fremdkörpern und der Wasserschutz. Mittels Zahlen werden die verschiedenen Grade gekennzeichnet.

LabVIEW (Laboratory Virtual Instrumentation Engineering Workbench)

LabVIEW ist eine grafische Programmiereinheit zur Datenverarbeitung sowie -erfassung, deren Haupteinsatzgebiete die Mess-, Regel- und Anwendungstechnik sind. Die verwendete Programmiersprache ist G.

LPWA-Network (Low Power Wide Area)

LPWA ist eine Vernetzungstechnologie, bei welcher kleinste Datenmengen drahtlos übertragen werden. LPWA-Netzwerke sind aufgrund ihres geringen Stromverbrauchs, der sehr hohen Reichweite auch auf schwierigem Terrain und den niedrigen Materialkosten sehr beliebt für die Kommunikation von Smart Devices (siehe auch Narrowband).

Meshnet

Ein Meshnet ist ein spontanes, flexibles Drahtlosnetzwerk, welches über Knotenpunkte miteinander in Verbindung steht.

Mean Time Between Failure (MTBF)

Die MTBF steht für die mittlere Zeit zwischen zwei Störfällen/Ausfällen. Sie misst die Zuverlässigkeit sowie Verfügbarkeit von Geräten und bietet eine Grundlage für Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanalysen.

Message Queue Telemetry Transport (MQTT)

Bei MQTT handelt es sich um ein offenes Nachrichtenprotokoll für M2M-Kommunikation im Sinne von Industrie 4.0. Es gehört mittlerweile zu den Standardprotokollen für das Internet of Things.

Narrowband

Narrowband gehört zu den LPWA-Netzwerken und ist eine standardisierte Funktechnologie, die sich inbesondere für die M2M-Kommunikation eignet. Diese Schmalbandkommunikation hat damit vor allem für IoT (Internet of Things) eine sehr große Bedeutung und wird beispielsweise im Bereich Smart Industry, Cities & Buildings eingesetzt.

Node-RED

Node-RED gehört zu den Programmierungstools des Internet of Things (IoT). Es beruht auf der Methode der Datenflussprogrammierung (grafische Darstellung des Datenflusses). Das Programm arbeitet mit vorgefertigten Funktionsbausteinen, die die Verbindung zwischen IoT-Device und IoT-Plattform erleichtern.

Peak Shaving

Das Senken und hierdurch Ausgleichen von Lastspitzen nennt man auch Peak Shaving. Es dient dazu, in Zeiten mit besonders hoher Stromnachfrage Versorgungsengpässe zu vermeiden, Kosten zu sparen sowie das Netz und den Kraftwerkspark zu entlasten und insgesamt effizienter auszunutzen.

Predictive Maintenance

Predictive Maintenance bedeutet vorausschauende Wartung. Im Zuge der Industrie 4.0 ist es immer wichtiger mögliche Ausfälle und Störungen voraussagen zu können, um Kosten für Stillstandzeiten und unnötigen Komponententausch zu vermeiden. Predictive Maintenance lässt mithilfe der durch Condition Monitoring gewonnenen Daten frühzeitig Rückschlüsse auf möglichen Wartungsbedarf und zukünftige Störfälle zu.

RAMS (Reliability, Availability, Maintainability, Safety)

Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Instandhaltbarkeit und Sicherheit sind für RAMS als ein Begriffsbündel zusammengefasst, welches auf der DIN-Norm EN 50126 beruht. RAMS stellt einen Prozess dar, der bereits in der Planungsphase von neuen Produkten, spätere Fehler verhindern soll. Dieser umfasst Risikoanalysen, Prüfungen und Sicherheitsnachweise sowie Gefährdungsraten. Vor allem im Bereich der Bahnindustrie kommt RAMS zur Anwendung.

Second Source-Methode

Das Ziel der Second Source-Methode ist es, immer ein bis zwei alternative Lieferanten für ein Produkt oder Bauteil zu haben. Damit sollen Lieferengpässe, überteuerte Preise und Nichtverfügbarkeit verhindert werden.

Safety Integrity Level (SIL)

Das Safety Integrity Level (SIL) gehört zum Gebiet der funktionalen Sicherheit und gibt die Zuverlässigkeit von Sicherheitsfunktionen an, indem eine Risikobewertung erfolgt (ganzzahlige Werte von 1 bis 4). Aus dem jeweiligen SIL ergeben sich funktionale sowie sicherheitsrelevante Vorgaben für die Bauteile und Geräte, die bei der Konstruktion eingehalten werden müssen.

Speicherprogrammierbare Steuerung (SPS, engl. PLC)

Eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS, englisch: Programmable Logic Controller, PLC) ist ein Gerät zur Steuerung von Maschinen und Anlagen. Eine SPS arbeitet zyklusorientiert nach dem EVA-Prinzip (Einlesen–Verarbeiten–Ausgeben). Die internationale Norm IEC 61131-3 definiert 5 alternative Sprachen zur SPS-Programmierung (IL = Instruction List, ST = Structured Text, LDD = Ladder Diagram, FBD = Function Block Diagram, SFC = Sequential Function Chart).

Surface Mounted Technology (SMT)

Bei der Surface Mounted Technology werden die Bauteile maschinell oder manuell bestückt sowie gelötet. Die für den Lötprozess notwendige Lötpaste wird direkt mittels einer Schablone auf die Leiterplatte aufgebracht. Es handelt sich demnach um eine Oberflächenmontage ohne Drahtanschlüsse, welche keine Bohrlöcher benötigt und dünnere Platinen verwenden kann. Die SMT-Bestückung ist ein Teil der Electronic Manufacturing Services.

Through Hole Technology (THT)

Die Through Hole Technology beinhaltet im Gegensatz zur SMT eine Durchstecktechnik. Die bedrahteten Bauteile werden demnach durch die Öffnungen in der Leiterplatte gesteckt und dann per Hand oder maschinell gelötet.