Mechanik- & Gehäusedesign

3D-Modellierung von Leiterplatten & Geräten via CAD-Design

Unsere Entwicklungen im Bereich Mechanik- & Gehäusedesign beginnen mit der Planung und Zusammenstellung der mechanischen Randbedingungen. Das anschließende Erfassen der Gehäusedaten sowie Entwerfen von Leiterplatten und Geräten findet mittels CAD-Design in einer 3D-Modellierung statt. Damit entsteht Ihr anwendungs- und kundenspezifisches Gehäusedesign zunächst einmal grafisch. Hierdurch werden schon zu Beginn der Layoutphase mögliche Kollisionen der Bauteile mit dem Gehäuse oder Engstellen ersichtlich.

SYS TEC electronic arbeitet mit der CAD-Software SolidWorks zur Visualisierung und Simulation. Der Vorteil der 3D-CAD-Konstruktion liegt, neben der präzisen Darstellung des Gehäuses, in den Analysemöglichkeiten. Das bedeutet beispielsweise, dass die thermische Auslegung der Gehäuse simuliert und berechnet werden kann.

Die Bauraumbestimmung ist beim Mechanik- & Gehäusedesign von großer Bedeutung. Die einzelnen Komponenten werden präzise platziert und somit letztendlich die Größe des Gehäuses bestimmt. Die Bauteile werden danach miteinander verknüpft und in einem 3D-Modell hinsichtlich Kollisionen geprüft.

Auf diesem Weg und mit dem Know-how unseres Entwicklungsteams nehmen Ihre Ideen die optimale Form an.

Ihr Vertriebsteam der SYS TEC electronic

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