IoT Chip SE mit Development Kit erhältlich

IoT Chip SE erstmalig inklusive Development Kit und Application Note zur Anbindung über MQTT verfügbar

Der frei programmierbare, aufsteckbare Rechenkern des Elektronikdienstleisters SYS TEC electronic GmbH aus Heinsdorfergrund (Sachsen) zur Anbindung an die Cloud ist ab sofort mit einem Development Kit und einer ersten Application Note erhältlich. Damit ist eine der kompaktesten Steuerungen mit Cloud-Interface basierend auf dem STM32F4xx uC auf dem Markt.

Im Gegensatz zu anderen IoT Chip-Geräten vereint der IoT Chip von SYS TEC electronic Sensor2Cloud-Anforderungen mit Datenvorverarbeitung von zeitkritischen Signalen bis hin zu effizienten Steuerungsaufgaben. Dafür sind bereits entsprechende Funktionsbibliotheken und Protokolle wie MQTT, Modbus oder CANopen vorinstalliert, mit denen der IoT Chip sofort einsatzfähig ist.

Das nun verfügbare Development Kit beinhaltet zusätzlich umfassende Informationspakete zur Hard- und Software. Diesbezüglich stehen ein ausführliches Manual, ein Schaltplan zum Application Board und Software-Beispiele zur Verfügung.

Die erste Application Note zum IoT Chip SE beschreibt ein Anwendungsbeispiel zur Anbindung eines RFID-Readers und eines LCD-Displays an den IoT Chip SE. Zudem wird mit detaillierten Anleitungen und Downloadlinks erläutert, wie die gewonnenen Daten an einen MQTT-Server gesendet werden. Die nächste Application Note wird beschreiben, wie Daten auf dem MQTT-Server durch den IoT Chip SE empfangen und auf dem LCD-Display angezeigt werden.

Der IoT Chip SE ist M2M-Kommunikation auf höchstem Niveau, effizient und zu moderaten Kosten erhältlich. Alle Informationen rund um den IoT Chip SE, das Development Kit und die Application Note sind auf der Website der SYS TEC electronic GmbH (www.systec-electronic.com) zu finden.

Die SYS TEC electronic GmbH ist ein Elektronikdienstleister in Sachsen. Der Schwerpunkt der Firma liegt in der individuellen Entwicklung und Fertigung von kundenspezifischen Elektroniklösungen. 26 Jahre Erfahrung in den verschiedensten Branchen – von der Transportindustrie über industrielle Kommunikation bis hin zur Automatisierung – wurden mit dem aktuellen Bedarf im Elektronikmarkt verknüpft. Das Ergebnis ist ein einfach zu integrierender IoT-Chip, für die Anwendung im Bereich Internet of Things/Industrie 4.0 und die damit einhergehende Verbindung von Geräten/Maschinen mit der Cloud.

Head of Communications

Jan Schulze