Electronic Manufacturing Services (EMS)

Flexible, termingerechte, hochwertige Produktion von komplexen Baugruppen

Wir bieten unseren Kunden aus den verschiedensten Branchen einen umfassenden Service für deren Elektronik-Produkte. Unsere Stärke ist hierbei die flexible und termingerechte Produktion von komplexen Baugruppen unter höchsten Qualitätsansprüchen. Von der Materialbeschaffung und Logistik über die Gerätemontage bis hin zum automatisierten Bedrucken Ihrer Geräte und Systeme mit Etikettendruck sowie der Verkaufsverpackung übernehmen wir die Produktion Ihres Produkts.

In unserer klimatisierten, ESD-gerechten Produktion werden Baugruppen nach Ihren Vorgaben gefertigt. Für die Präzision bei der Bestückung von Leiterplatten sorgen unsere qualifizierten Fachkräfte.  Dies beinhaltet unter anderem die Bedienung der modernen SMT-Bestückungsautomaten (Surface Mounted Technology) sowie die manuelle THT-Bestückung (Through Hole Technology) und das automatisierte Löten. SMT-Bauelemente werden auf reinen SMT-Platinen verarbeitet oder in gemischter Bestückung mit bedrahteten THT-Bauteilen.

Die Qualitätssicherung ist bei SYS TEC electronic ein elementarer Bestandteil in jeder Projektphase, angefangen bei der Konzepterstellung, über die Entwicklung und den Prototypenbau, bis hin zur Elektronikfertigung. Bei der Sichtkontrolle mittels moderner AOI-Arbeitsplätze (automatischer optischer Inspektion) sowie einer Röntgendiagnostik wird die Fertigungsqualität von bestückten und gelöteten Bauelementen auf der Leiterkarte beurteilt. Mittels ICT-Test (In Circuit Test), HV-Test (High Voltage Test) und BurnIN-Test wird die zuverlässige Funktionsweise noch einmal geprüft. Eine abschließende Qualitätskontrolle zum Beispiel mit First-Article Inspection (FAI), Funktionstest und Inbetriebnahme erfolgt grundsätzlich bei allen Baugruppen, die unser Haus verlassen.

Die Oberflächenversiegelung durch Lack gehört zu unserem umfassenden Technologiepark zum Schutz von bestückten Leiterplatten dazu. Dieses Verfahren stellt die Funktionen und Eigenschaften Ihrer elektronischen Baugruppe unter schwierigen Umweltbedingungen sicher und erhöht so deren Lebensdauer.

Unsere umfassende Qualitätssicherung sorgt dafür, dass Ihre Elektronik genauso funktioniert, wie Sie es sich wünschen - und dies über einen langen Zeitraum hinweg.

Die Serienfertigung bei der SYS TEC electronic GmbH – Kenngrößen

SYS TEC electronic fertigt seit über 27 Jahren Ihre maßgeschneiderten Baugruppen und kann auf einen vielfältigen Erfahrungsschatz an Testanlagen zur Qualitätssicherung zurückgreifen.

Das Leistungsspektrum in der SMT-Bestückung ermöglicht die Bestückung von Bauformen wie 0201 und Mikro-BGAs. Für die bedrahteten Bauteile wird das automatische Selektivlötverfahren eingesetzt, welches reproduzierbare Lötstellen gleichbleibender Qualität ermöglicht. Zur Unterstützung der Lötprozesse sowie zur Lagerung feuchteempfindlicher Bauteile wird Stickstoff eingesetzt. Wir nutzen hierbei eine leistungsfähige Lagersoftware, welche die Rückverfolgbarkeit bis zur Herstellercharge unterstützt.

Die Flexibilität der Fertigungslinie gestattet bereits das Bestücken von Kleinstückzahlen ab einer Baugruppe (zum Beispiel einen Prototypen) mit der Serientechnik. So wird bereits im Prototypenstadium das Potenzial für eine optimale Serienfertigung geschaffen. Durch die enge Verbindung der Entwicklungsingenieure mit den Ingenieuren der Produktion wird auf ein fertigungsgerechtes Design (Design for Manufacturing) geachtet. Vor dem elektrischen Test erfolgt die Sichtkontrolle mit Unterstützung eines automatischen optischen Inspektionssystems (AOI). Der Testumfang kann je nach Erfordernissen mit beispielsweise einer Kalibrierung oder Run-In (mit Temperaturprüfkammer) ergänzt werden.

Mithile der individuellen Betreuung unserer Kunden sind kurzfristige Änderungen bis zur Auslieferung kompetent und pünktlich realisierbar.

Durch die Rückverfolgbarkeit, strenge Einhaltung der ESD-Normen sowie unser qualifiziertes Personal und die zertifizierten Prozesse ist die Fertigung für alle Bereiche der Elektronik von der Platine bis zum komplexen Gerät konzipiert. Dies gilt ebenfalls für sicherheitsrelevante Projekte.

Die wichtigsten Kenngrößen im Überblick:

  • modernste Fertigungsbedingungen
  • Rückverfolgbarkeit bis zur Herstellercharge
  • Lagern empfindlicher Bauteile und Platinen unter Stickstoff
  • Pastendruck mit optischer Positionskontrolle und automatischer Schablonenreinigung
  • SMD-Bestückung bis 0201, µBGA, FinePitch ab 0,3mm, bis 55x55mm Größe; Leistung 20.000 BE/h, Genauigkeit 0,035mm; intelligente Feeder -> kein Verwechseln von Bauteilen
  • flexible Fertigung ab Stückzahl 1 (Prototypen)
  • automatisches Selektivlöten für reproduzierbare Lötstellen an den THT-Bauteilen innerhalb komplexer SMT
  • Lötprozess unter Stickstoff für verbleite und unverbleite Bauteile
  • automatische optische Inspektion (AOI) jeder Leiterplatte
  • Funktionstest jeder Baugruppe, auch mit Kalibrierung, Burn-In (Temperaturprüfkammer) und Software-Installation
  • Vorbereitung eines fertigungsgerechten Designs durch enge Verknüpfung der Ingenieure in Entwicklung und Produktion
  • direkter Zugriff der Entwicklungsingenieure auf die Produktion
  • Begleitung der Produkte von der Entwicklung über die Prototypen bis zur Serienfertigung
  • Übernahme von Bestückungsdienstleistung
  • Produktion sicherheitsgerichteter Geräte, auch aus eigener Entwicklung nach Klasse 3 IPC-A-610
  • Zertifizierung nach ISO-9001, durchgängiger ESD-Schutz, voller Service von der Beschaffung bis zur Lieferung

Ihr Vertriebsteam der SYS TEC electronic

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