CANopen ChipF40

Der CANopen ChipF40 ist ein komplett betriebsbereites, sehr kostengünstiges Aufsteckmodul mit bereits vorprogrammierter CANopen - Firmware. Im DIP-40 Format stellt der CANopen ChipF40 alle erforderlichen Bus- und Peripherie-Funktionen für die Entwicklung eigener CANopen - Geräte zur Verfügung. Der integrierte Standard DIP-40 Steckverbinder bildet die Schnittstelle zur Zielhardware. Die 7 bereits vordefinierten I/O-Konfigurationen machen den CANopen Chip zu einer vielseitig einsetzbaren Kommunikationsschnittstelle.

Für die Inbetriebnahme ist keine Programmierung erforderlich, Einstellungen wie CAN-Identifier, Baudrate, und I/O Konfiguration lassen sich durch DIP-Schalter und im Object Dictionary festlegen. In der CANopen Chip Firmware ist das CiA-Kommunikationsprofil DS301(V4.01) und das CiA-Geräteprofil DS401 bereits implementiert. Für den Prozessdatenaustausch stehen 4 Receive- und 4 Transmit-PDOs mit dynamischem PDO-Mapping zur Verfügung. Der CANopen Chip unterstützt alle im CANopen spezifizierten Übertragungsarten, Guardings und Baudraten bis zu 1 Mbit/s.

Nahezu alle Einstellungen im CANopen-Objektverzeichnis des CANopen Chips können geändert und abgespeichert werden.

CANopen Chip Features

• CANopen Kommunikationsprofil entsprechend CiA Standard DS301 V4.02
• CANopen-Geräteprofil entsprechend dem CiA Standard DSP401
• Status-Anzeigen entsprechend dem CiA Standard DR-303-3 V1.0
• Layer Setting Service (LSS) entsprechend dem CiA Standard DSP305
• 4 TPDO und 4 RPDO
• Variables PDO-Linking und –Mapping
• 2 SDO-Server
• Lifeguarding, Nodeguarding, Heartbeat
• 5 Heartbeat Consumers
• Emergency Producer
• minimale Boot-up Fähigkeit
• Herstellererweiterung für die Verwendung als NMTboot Master

CANopen Chip Geräte-Spezifikation

• Betriebsspannung: 5V ±10%
• Stromaufnahme: typisch 65mA, max. 140mA abhängig
  von der Beschaltung der I/Os und CAN
• Nichtflüchtiges Speichern von Konfigurationsdaten
• On-board CAN-Bustreiber für die Unterstützung von bis zu 100 CAN Knoten an einem Bus
• DIP-Schalter für die einfache Konfiguration der Node-ID, Baudrate und IO-Konfiguration
• CAN-Bus Signale (RxDC, TxDC) separat über Stiftleiste herausgeführt zur einfachen Implementierung einer galvanisch getrennten CAN-Bus Verbindung
• 7 verschiedene IO Konfigurationen verfügbar, einstellbar über DIP-Schalter und Object Dictionary
  
  

  	DI	DO	AI	PWM
  0	14	8	2	4
  1	8	8	8	4
  2	8	16	-	4
  3	16	8	-	4
  4	16	-	8	4
  5	24	-	-	4
  6	16	4	4	4

  
  
• Digitale Ein- und Ausgänge TTL-Pegel
• Analoge Eingänge, 0...5V, 10-Bit Auflösung
• PVM Ausgänge, TTL level
• CAN-bus Baudrate: 10kBit/s bis 1Mbit/s
• Betriebstemperatur: -40°C to +85°C
• Abmessung (LxBxH): 58,7mm x 24,0 mm x 11,8 ±0.3 mm
• Gewicht: ca. 10,5g
• Steckverbinder: 40poliger Dual-Inline-IC-Sockel, Rastermaß 2,54 x 15,24

CANopen Chip Rapid Development
Das verfügbare Development Kit ermöglicht eine schnelle und problemlose Inbetriebnahme des CANopen ChipF40. Neben dem eigentlichen CANopen ChipF40 enthält das Kit ein entsprechendes Developmentboard, ein USB-CAN-Interface und alle notwendigen Software-Komponenten für den schnellen Einstieg bzw. Verifikation des CANopen ChipF40. Auf Wunsch fertigen wir natürlich auch kundenspezifische Varianten, sowie die Möglichkeit der spezifischen Anpassung der CANopen Chip Firmware als auch Hardware, entsprechend der speziellen Anforderungen und Bedürfnisse unserer Kunden.